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    Silicon Labs
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      產(chǎn)品
      技術(shù)講座 2025 年網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列:助力物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
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    低功耗藍(lán)牙的藍(lán)牙模塊、芯片及軟件解決方案

    • SOCS
    • 模塊
    • 特色套件

    Silicon Labs 藍(lán)牙 SoC

    高性能、高內(nèi)存、低功耗

    BG26 2.4 GHz 無(wú)線 SoC 提供優(yōu)越的閃存和 RAM,確保您的設(shè)備維持長(zhǎng)壽命。借助 PSA 3 級(jí) Secure Vault 的保護(hù),BG26 可提供大量的 GPIO 計(jì)數(shù)和 BGA 封裝。
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    高性能、高內(nèi)存、低功耗

    EFR32BG26 藍(lán)牙 SoC 是使用藍(lán)牙低能耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇,適用于智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品。憑借高性能 2.4 GHz RF、低電流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault? 等關(guān)鍵功能,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以創(chuàng)建智能、穩(wěn)健、節(jié)能的產(chǎn)品,避免遠(yuǎn)程和本地網(wǎng)絡(luò)攻擊。ARM Cortex?-M33 運(yùn)行高達(dá) 78 MHz 的頻率、3200 kB 的閃存和 512 kB 的 RAM,可為要求苛刻的應(yīng)用提供資源,同時(shí)為未來(lái)增長(zhǎng)留出空間。目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開(kāi)關(guān)、智能插頭、LED 照明和燈具。

    訪問(wèn) EFR32BG26 系列 2 藍(lán)牙 SoC 產(chǎn)品系列
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    關(guān)鍵規(guī)格
    支持藍(lán)牙 5.4、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和專(zhuān)有產(chǎn)品
    極其適合高端電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    高性能、長(zhǎng)距離

    BG24 GHz 無(wú)線 SoC 和模塊 2.4 系列具有大型閃存和 RAM 容量以及 PSA 3 級(jí) Secure Vault 保護(hù),是家庭、醫(yī)療和工業(yè)應(yīng)用的理想選擇。
    更多信息

    高性能、長(zhǎng)距離

    EFR32BG24 無(wú)線 SoC 是使用藍(lán)牙低能耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線連接的理想選擇,適用于智能家居、照明和便攜式醫(yī)療產(chǎn)品。憑借 AECQ-100 認(rèn)證、信道探測(cè)支持,以及高性能 2.4 GHz RF、低電流消耗、AI/ML 硬件加速器和 Secure Vault? 等關(guān)鍵功能,物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商可以創(chuàng)建智能、穩(wěn)健、節(jié)能的產(chǎn)品,且避免遠(yuǎn)程和本地網(wǎng)絡(luò)攻擊。ARM Cortex? -M33 運(yùn)行高達(dá) 78 MHz、1.5 MB 的閃存和 256kB 的 RAM,可為要求苛刻的應(yīng)用程序提供資源,同時(shí)為未來(lái)增長(zhǎng)留出空間。目標(biāo)應(yīng)用包括網(wǎng)關(guān)/集線器、傳感器、開(kāi)關(guān)、門(mén)鎖、智能插頭、LED 照明、燈具、血糖儀和脈搏血氧計(jì)。

    訪問(wèn) EFR32BG24 系列 2 藍(lán)牙 LE SoC 產(chǎn)品系列
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    關(guān)鍵規(guī)格
    支持藍(lán)牙 6.0、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和專(zhuān)有產(chǎn)品
    適用于低功耗電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    信道探測(cè)優(yōu)化和高性能 AI/ML SoC

    BG24L 針對(duì)藍(lán)牙信道探測(cè)進(jìn)行了優(yōu)化,配備 AI/ML 硬件加速器,其推理速度比 Cortex-M 快 8 倍,功耗則降低 6 倍之多。
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    信道探測(cè)優(yōu)化和高性能 AI/ML SoC

    BG24L 針對(duì)信道探測(cè)和藍(lán)牙低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化,其特色在于內(nèi)置 AI/ML 硬件加速器。該加速器的推理速度比 Cortex-M 快 8 倍,功耗則降低多達(dá) 6 倍,這使得它成為追求高性價(jià)比且需長(zhǎng)續(xù)航的智能邊緣節(jié)點(diǎn)的理想之選。該設(shè)備將安全性置于首位,借助 Secure Vault Mid 防范遠(yuǎn)程攻擊。這款 SoC 與 Silicon Labs 藍(lán)牙產(chǎn)品組合中其他設(shè)備家族的引腳兼容性,使客戶能夠無(wú)縫遷移至具備更大內(nèi)存、更高時(shí)鐘速度以及更強(qiáng)安全性的 SoC。BG24L 非常適合諸如資產(chǎn)跟蹤與測(cè)向等信道探測(cè)相關(guān)應(yīng)用,以及預(yù)測(cè)性維護(hù)等 AI/ML 相關(guān)應(yīng)用。

    訪問(wèn) EFR32BG24L 系列 2 藍(lán)牙 LE SoC 產(chǎn)品系列
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    支持藍(lán)牙 6.0、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和專(zhuān)有產(chǎn)品
    適用于低功耗電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    適合電池供電設(shè)備的超低功耗、高性價(jià)比解決方案

    BG22L 是一款針對(duì)電池供電設(shè)備的超低功耗、低成本解決方案,非常適合無(wú)連接應(yīng)用,在小封裝、長(zhǎng)電池續(xù)航和性能方面實(shí)現(xiàn)了完美平衡。
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    適合電池供電設(shè)備的超低功耗、高性價(jià)比解決方案

    BG22L 藍(lán)牙低功耗解決方案是一款專(zhuān)為無(wú)連接應(yīng)用設(shè)計(jì)的高性價(jià)比 SoC。它采用低功耗 RF 技術(shù)和 Secure Vault? Mid,實(shí)現(xiàn)超長(zhǎng)電池續(xù)航和強(qiáng)大安全性,能讓無(wú)連接標(biāo)簽在單顆紐扣電池供電下無(wú)縫運(yùn)行長(zhǎng)達(dá) 10 年。這款 SoC 與 Silicon Labs 藍(lán)牙產(chǎn)品系列中的其他設(shè)備家族引腳兼容,這使得客戶能夠無(wú)縫遷移到具有更大內(nèi)存、更高時(shí)鐘速度和更寬溫度范圍的 SoC。BG22L 適用于多種應(yīng)用場(chǎng)景,兼具高效性與可靠性,適合用于藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)、資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽以及個(gè)人醫(yī)療保健設(shè)備。

    訪問(wèn) EFR32BG22L 系列 2 藍(lán)牙低能耗 SoC 產(chǎn)品系列
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    支持藍(lán)牙 5.4
    非常適合超低功耗電池供電 IoT 設(shè)備

    針對(duì)電池供電設(shè)備或無(wú)電池設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化

    BG22 和 BG22E 是我們的低功耗、節(jié)能型藍(lán)牙 LE 設(shè)備,為電池供電或無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)了功能、能效和功耗之間的理想平衡。
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    針對(duì)電池供電設(shè)備或無(wú)電池設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化

    EFR32BG22 和 EFR32BG22E 藍(lán)牙低能耗 (LE) 無(wú)線 SoC 解決方案是 Wireless Gecko Series 2 平臺(tái)的一部分。這些設(shè)備的設(shè)計(jì)高度注重能源效率,提供一流的超低傳輸功率和接收功率,高性能、低功耗 Arm? Cortex? -M33 內(nèi)核提供業(yè)界領(lǐng)先的能源效率,可將鈕扣電池壽命延長(zhǎng)長(zhǎng)達(dá)十年。 BG22 讓您能夠創(chuàng)建節(jié)能應(yīng)用,而 BG22E(“E”表示節(jié)能)通過(guò)延長(zhǎng)電池壽命和支持完全無(wú)需電池的設(shè)計(jì),進(jìn)一步增強(qiáng)了節(jié)能優(yōu)勢(shì)。我們的 BG22 和 BG22E 系列是適用于環(huán)境物聯(lián)網(wǎng)或能量收集設(shè)備的市場(chǎng)領(lǐng)先的理想 SoC。目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門(mén)鎖、個(gè)人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航也將受益于 SoC 的多用途藍(lán)牙到達(dá)角 (AOA) 和出發(fā)角 (AOD) 功能以及亞米級(jí)定位精度。

    訪問(wèn) EFR32BG22 系列 2 藍(lán)牙低能耗 SoC 產(chǎn)品系列
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    支持藍(lán)牙 5.4 與藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    非常適合超低功耗電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備或無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    超低功耗、小封裝

    BG27 系列藍(lán)牙 LE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò) SoC 包含 DCDC 升壓,采用 WLCSP 封裝,適用于從醫(yī)療器械到可穿戴設(shè)備等各種小封裝應(yīng)用。
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    超低功耗、小封裝

    EFR32BG27 系列無(wú)線 SoC 提供超小型 WLCSP 封裝(2.3 毫米 x 2.6 毫米),使用紐扣電池即可運(yùn)行,從而開(kāi)創(chuàng)了新的可能性。現(xiàn)在,設(shè)備制造商可以在不犧牲性能和安全性的情況下,滿足極小封裝應(yīng)用的需求。BG27 藍(lán)牙 SoC 集成 DCDC 升壓功能,可在低至 0.8 伏的電壓下工作,支持單節(jié)堿性和 1.5 伏紐扣電池,此類(lèi)電池通常用于電池供電貼片和連續(xù)血糖監(jiān)測(cè) (CGM) 設(shè)備的醫(yī)療應(yīng)用中。此外,BG27 的喚醒引腳可使倉(cāng)庫(kù)或運(yùn)輸途中的產(chǎn)品數(shù)月保持關(guān)閉狀態(tài),功耗不到 20 nA,確保電池保持充滿電可供使用。集成式庫(kù)侖計(jì)數(shù)器能夠精確監(jiān)控電池電量,避免關(guān)鍵應(yīng)用出現(xiàn)意外電池耗盡。目標(biāo)應(yīng)用包括互聯(lián)醫(yī)療設(shè)備、可穿戴設(shè)備、傳感器、開(kāi)關(guān)、智能門(mén)鎖以及商用和 LED 照明。

    訪問(wèn) EFR32BG27 系列 2 小型藍(lán)牙 LE SoC 產(chǎn)品系列
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    支持藍(lán)牙 5.4、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和專(zhuān)有產(chǎn)品
    適用于低功耗電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

    通過(guò) 2 系列加速網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)?

    無(wú)論是為智能家居、工業(yè)還是醫(yī)療環(huán)境開(kāi)發(fā)藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用程序,我們的 BG21、BG22 和 BG24 設(shè)備都能涵蓋您的整個(gè)產(chǎn)品生命周期。
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    通過(guò) 2 系列加速網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)?

    Wireless Gecko 系列 2 設(shè)備是 Wireless Gecko 設(shè)備的下一代演化產(chǎn)品,為物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)了高性能、低功耗和安全解決方案。此系列設(shè)備旨在提高處理能力、改善 RF 性能和降低有功電流,還可為 IoT 設(shè)備提供更高的安全性。此外,EFR32BG21 設(shè)備還設(shè)計(jì)旨在為 Silicon Labs 增強(qiáng)的安全選項(xiàng) - Secure Vault 提供支持。了解有關(guān) Silicon Labs 安全產(chǎn)品組合的更多信息。

    EFR32BG21 設(shè)備是 2.4 GHz 無(wú)線 SOC,經(jīng)過(guò)了優(yōu)化,適用于線路供電的 BLE 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用,包括聯(lián)網(wǎng)照明、智能插座、網(wǎng)關(guān)和語(yǔ)音助手。80 MHz ARM? Cortex?-M33 內(nèi)核提供卓越的處理能力,同時(shí)集成的安全子系統(tǒng)提供領(lǐng)先的安全功能,這極大降低了 IoT 安全漏洞和知識(shí)產(chǎn)權(quán)受損的風(fēng)險(xiǎn)。憑借優(yōu)于 -104.3 dBm 的靈敏度和高達(dá) +20 dBm 輸出功率,EFR32BG21 產(chǎn)品家族可采用 Simplicity Studio 5 開(kāi)發(fā)工具進(jìn)行輕松遷移,并可使用開(kāi)發(fā)套件、SDK、移動(dòng)應(yīng)用程序、我們的能耗分析器和獲得專(zhuān)利的網(wǎng)絡(luò)分析器縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。

    訪問(wèn) EFR32BG21 系列 2 藍(lán)牙低能耗 SoC 產(chǎn)品系列
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    藍(lán)牙 5.4 與藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)支持
    更高級(jí)別的 IoT 安全性
    Secure Vault?

    EFR32BG13 系列 1 Blue Gecko 藍(lán)牙芯片

    • 藍(lán)牙 5 ADV 擴(kuò)展;2M PHY;LE 遠(yuǎn)程
    • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
    • ARM Cortex-M4 +FPU
    • 512 kB 閃存
    • 128 kB RAM
    • +19 dBm 發(fā)射功率
    • -95.8dBm 靈敏度
    • QFN48 封裝

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    EFR32BG12 系列 1 Blue Gecko 藍(lán)牙芯片

    • 藍(lán)牙 5 ADV 擴(kuò)展;2M PHY
    • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
    • ARM Cortex-M4 +FPU
    • 1024 kB 閃存
    • 256 kB RAM
    • +19 dBm 發(fā)射功率
    • -95.2dBm 靈敏度
    • BGA125 和 QFN48 封裝

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    EFR32BG1 系列 1 Blue Gecko 藍(lán)牙芯片

    • 2M PHY
    • 2.4 GHz 和 1 GHz 以下
    • ARM Cortex-M4 +FPU
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +19 dBm 發(fā)射功率
    • -92.5dBm 靈敏度
    • QFN32、QFN48 和 WLCSP43 封裝

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    Silicon Labs 藍(lán)牙模塊

    EFR32BG26 (BGM260P) 系列 2 模塊

    低功耗藍(lán)牙和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊支持藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),憑借 Secure Vault? 技術(shù)可提供卓越的 RF 性能、能效和行業(yè)領(lǐng)先的安全性。
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    EFR32BG26 (BGM260P) 系列 2 模塊

    BGM260P 是經(jīng)認(rèn)證的 2.4 GHz 無(wú)線模塊系列,專(zhuān)門(mén)針對(duì)電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。這些模塊基于 EFR32BG26 SoC,支持藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),憑借 Secure Vault? 技術(shù),提供卓越的 RF 性能、能效和行業(yè)領(lǐng)先的安全性。BGM260P 模塊具備全球監(jiān)管認(rèn)證,支持先進(jìn)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具,以簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā),加快上市時(shí)間。

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    訪問(wèn) EFR32BG26 系列 2 低功耗藍(lán)牙和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊系列產(chǎn)品
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    先進(jìn)的藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊
    經(jīng)驗(yàn)證的 RF 性能和各項(xiàng)監(jiān)管認(rèn)證,可最大限度加快上市時(shí)間

    EFR32BG24 (BGM240) 系列 2 模塊

    低功耗藍(lán)牙和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊支持藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),憑借 Secure Vault? 技術(shù)可提供卓越的 RF 性能、能效和行業(yè)領(lǐng)先的安全性。
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    EFR32BG24 (BGM240) 系列 2 模塊

    BGM240 是經(jīng)認(rèn)證的 2.4 GHz 無(wú)線模塊系列,專(zhuān)門(mén)針對(duì)電池供電的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。基于 EFR32BG24 SoC,這些模塊支持藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò),憑借 Secure Vault? 技術(shù)可提供卓越的 RF 性能、能效和行業(yè)領(lǐng)先的安全性。BGM240 模塊已通過(guò)全球監(jiān)管認(rèn)證,并支持先進(jìn)的開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具,可簡(jiǎn)化開(kāi)發(fā)并加快上市時(shí)間。

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    先進(jìn)的藍(lán)牙低功耗和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)模塊
    經(jīng)驗(yàn)證的 RF 性能和各項(xiàng)監(jiān)管認(rèn)證,可最大限度加快上市時(shí)間

    EFR32BG22 系列 2 模塊

    超低功耗模塊,具有高性能無(wú)線功能,適用于節(jié)能型便攜醫(yī)療設(shè)備。內(nèi)置天線和全球 RF 認(rèn)證。尺寸 6 x 6 mm (SiP)。Secure Vault?。
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    EFR32BG22 系列 2 模塊

    BGM220 藍(lán)牙? 模塊的設(shè)計(jì)和構(gòu)建旨在滿足電池供電 IoT 產(chǎn)品的性能、安全性以及可靠性要求。BGM220 基于 EFR32BG22 SoC,完全可升級(jí)、具有強(qiáng)大的軟件協(xié)議棧、經(jīng)全球法規(guī)認(rèn)證、開(kāi)發(fā)和調(diào)試工具先進(jìn)并提供支持,是一套可幫助加快上市時(shí)間的完整解決方案。BGM220 提供多種封裝形式(PCB 或超緊湊型 SiP),是各種藍(lán)牙 LE 應(yīng)用(包括資產(chǎn)標(biāo)簽、信標(biāo)、便攜式醫(yī)療、健身和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn))的理想之選。

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    支持藍(lán)牙 5.1、5.4 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    非常適合超低功耗電池供電 IoT 設(shè)備

    EFR32BG21 系列 2 模塊

    針對(duì)燈泡外形優(yōu)化的 PCB 模塊,125°C 高溫、長(zhǎng)距離、低功耗,符合 CA Title 20 標(biāo)準(zhǔn)。內(nèi)置天線和全球 RF 認(rèn)證。最高安全 PSA 3 級(jí)。
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    EFR32BG21 系列 2 模塊

    BGM210P 藍(lán)牙模塊優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì),帶有集成貼片天線,體積小巧,適合空間有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì),包括智能照明、暖通空調(diào)、樓宇和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)。BGM210PB 模塊可為 Silicon Labs 的增強(qiáng)型安全選項(xiàng) Secure Vault 提供支持。了解有關(guān) Silicon Labs 安全產(chǎn)品組合的更多信息。

    BGM210L藍(lán)牙照明模塊采用定制封裝以方便在 LED 燈泡底座內(nèi)部安裝,配有 PCB 跟蹤天線以大幅增加無(wú)線范圍,具有較高的額定溫度,獲得多項(xiàng)全球監(jiān)管認(rèn)證,而且活動(dòng)功耗低,是成本敏感型大容量智能 LED 燈泡的理想無(wú)線解決方案。

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    支持
    藍(lán)牙 5.4 與藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    更高級(jí)別的 IoT 安全性
    Secure Vault?

    BGM13P 系列 1 藍(lán)牙模塊

    PCB 模塊,具有成熟的 RF 和認(rèn)證功能,適用于簡(jiǎn)化藍(lán)牙 5、LE和網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)

    • 藍(lán)牙 5 2M PHY;LE 長(zhǎng)距離;ADV 擴(kuò)展
    • 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    • ARM-Cortex-M4
    • 512 kB 閃存
    • 64 kB RAM
    • +8 dBm 發(fā)射功率
    • -94.8dBm 靈敏度
    • 200 m 范圍
    • 12.9 x 15.0 x 2.2 mm 封裝
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    BGM13S 系列 1 藍(lán)牙模塊

    用于藍(lán)牙 5 LE、藍(lán)牙 5.1 到達(dá)角 (AoA) 以及藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)連接的超小型系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品

    • 藍(lán)牙 5.1 AoA、GATT 緩存
    • 藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    • ARM-Cortex-M4
    • 512 kB 閃存
    • 64 kB RAM
    • +18 dBm 發(fā)射功率
    • 200 m 范圍
    • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
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    BGM121 系列 1 藍(lán)牙模塊

    小型藍(lán)牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認(rèn)證和簡(jiǎn)易應(yīng)用開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)

    • 藍(lán)牙 LE
    • ARM-Cortex-M4
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +8 dBm 發(fā)射功率
    • -90dBm 靈敏度
    • 200 m 范圍
    • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
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    BGM11S 系列 1 藍(lán)牙模塊

    小型藍(lán)牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認(rèn)證和簡(jiǎn)易應(yīng)用開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)

    • 藍(lán)牙 LE
    • ARM-Cortex-M4
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +3 和 8 dBm 發(fā)射功率
    • -90dBm 靈敏度
    • 200 m 范圍
    • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝
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    BGM123 系列 1 藍(lán)牙模塊

    小型藍(lán)牙低功耗 SiP 模塊,具有高 RF 性能、低功耗、模塊化認(rèn)證和簡(jiǎn)易應(yīng)用開(kāi)發(fā)的特點(diǎn)

    • 藍(lán)牙 LE
    • ARM-Cortex-M4
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +3 dBm 發(fā)射功率
    • -90dBm 靈敏度
    • 50 m 范圍
    • 6.5 x 6.5 x 1.4 mm 封裝

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    BGM113 系列 1 藍(lán)牙模塊

    完全集成的 PCB 模塊,具有 RF 認(rèn)證、藍(lán)牙低功耗和短距離無(wú)線應(yīng)用。

    • 藍(lán)牙 LE
    • ARM-Cortex-M4
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +3 dBm 發(fā)射功率
    • -93dBm 靈敏度
    • 50 m 范圍
    • 9.2 x 15.8 x 1.83 mm 封裝

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    BGM111 系列 1 藍(lán)牙模塊

    超小型 PCB 模塊,具有藍(lán)牙低功耗和集成天線,提供 RF 認(rèn)證的即插即用藍(lán)牙低功耗解決方案。

    • 藍(lán)牙 LE
    • ARM-Cortex-M4
    • 256 kB 閃存
    • 32 kB RAM
    • +3 dBm 發(fā)射功率
    • -93dBm 靈敏度
    • 測(cè)量距離可達(dá) 200 米
    • 12.9 x 15 x 2.2 mm 封裝

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    BGM210P 系列 2 藍(lán)牙模塊

    優(yōu)化了封裝設(shè)計(jì),帶有高性能貼片天線,體積小巧,適合空間有限的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

    • 標(biāo)準(zhǔn)模塊應(yīng)用
    • 藍(lán)牙 5.x 和藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)
    • 可編程 +12.5 dBm 輸出功率
    • 80 MHz Arm Cortex-M33
    • 高達(dá) 1024 kB 的可編程閃存
    • 高達(dá) 96 kB 的 SRAM
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    BLED112 Bluegiga 藍(lán)牙低功耗加密狗

    適用于 Linux、Android 和 Windows 設(shè)備的藍(lán)牙低功耗。用于無(wú)縫主機(jī)應(yīng)用程序開(kāi)發(fā)的虛擬 COM 端口。

    • 藍(lán)牙 4.0
    • 8051 內(nèi)核
    • 128 kB 閃存
    • 8 kB RAM
    • 0 dBm 發(fā)射功率
    • -89dBm 靈敏度
    • 30 m 范圍
    • 17 x 12 x 6.5 mm 封裝

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    BLE113 Bluegiga Bluetooth Smart 模塊

    用于小型低功耗傳感器和附件的藍(lán)牙模塊 - 包括無(wú)線電、軟件和 GATT 配置文件,可托管終端用戶應(yīng)用程序。

    • 藍(lán)牙 4.0
    • 8051 內(nèi)核
    • 256 kB/128 kB 閃存
    • 8 kB RAM
    • 0 dBm 發(fā)射功率
    • -93dBm 靈敏度
    • 40 m 范圍
    • 9.15 x 15.75 x 1.9 mm 封裝

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    特色藍(lán)牙套件

    EFR32xG26 開(kāi)發(fā)套件

    EFR32xG26-DK2608A 開(kāi)發(fā)套件是一款緊湊、功能豐富的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括廣泛的傳感器、各種外圍設(shè)備和 Qwiic 連接器,讓您可以探索 Sparkfun 擴(kuò)展硬件的無(wú)限世界。它提供了最快速的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì)路徑。

    EFR32xG26 開(kāi)發(fā)套件

    EFR32xG26-DK2608A 開(kāi)發(fā)套件是一款緊湊、功能豐富的開(kāi)發(fā)平臺(tái)。開(kāi)發(fā)平臺(tái)包括廣泛的傳感器、各種外圍設(shè)備和 Qwiic 連接器,讓您可以探索 Sparkfun 擴(kuò)展硬件的無(wú)限世界。它提供了最快速的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和原型設(shè)計(jì)路徑。
    建議零售價(jià):89.00 美元
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    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā),并支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm Pro Kit 旨在支持基于 EFR32xG26 的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā),并支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。
    建議零售價(jià):185.00 美元
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    EFR32xG26 Explorer Kit

    EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系統(tǒng)的小封裝開(kāi)發(fā)和評(píng)估平臺(tái),專(zhuān)注于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Zigbee、Thread 和 Matter)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的快速原型設(shè)計(jì)和概念創(chuàng)建。

    EFR32xG26 Explorer Kit

    EFR32xG26 Explorer Kit xG26-EK2709A 是基于 EFR32MG26 片上系統(tǒng)的小封裝開(kāi)發(fā)和評(píng)估平臺(tái),專(zhuān)注于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括藍(lán)牙低功耗、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Zigbee、Thread 和 Matter)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用程序的快速原型設(shè)計(jì)和概念創(chuàng)建。
    建議零售價(jià):35.00 美元
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    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4GHz 10 dBm QFN68 無(wú)線電板經(jīng)設(shè)計(jì),可與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4GHz 10 dBm QFN68 無(wú)線電板經(jīng)設(shè)計(jì),可與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。
    建議零售價(jià):34.00 美元
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    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm BGA136 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz 10 dBm BGA136 無(wú)線電板旨在與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +10 dBm BGA136 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz 10 dBm BGA136 無(wú)線電板旨在與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。
    建議零售價(jià):31.00 美元
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    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +20 dBm 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +20 dBm QFN68 無(wú)線電板旨在與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +20 dBm 無(wú)線電板

    EFR32xG26 無(wú)線 2.4 GHz +20 dBm QFN68 無(wú)線電板旨在與無(wú)線 Pro Kit 主板(未包含在產(chǎn)品中)配合使用,以支持基于 2.4 GHz 無(wú)線協(xié)議(包括 BLE、藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)、Matter、OpenThread 和 Zigbee)的無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備開(kāi)發(fā)。
    建議零售價(jià):34.00 美元
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