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FGM230 1 GHz 以下無線 SiP 模塊

FGM230S 是適用于智能家居、安防、照明、樓宇自動化和計量的 1 GHz 以下連接的系統(tǒng)級封裝 (SiP) 模塊。它基于 EFR32F23 SoC,封裝尺寸為 6.5 x 6.5 mm,可提供強(qiáng)大的 RF 性能,并具備遠(yuǎn)程功能、業(yè)內(nèi)前沿的安全功能、低電流功耗、豐富的 MCU 外圍設(shè)備、充足的內(nèi)存和寬泛的工作溫度范圍。此外,F(xiàn)GM230S 是一個完整的解決方案,由強(qiáng)大且可全面升級的軟件、高級開發(fā)和調(diào)試工具以及文檔提供支持,這能夠簡化并最小化終端產(chǎn)品的開發(fā)周期和部署,有助于顯著加快上市時間。

更高級別的物聯(lián)網(wǎng)安全性
Secure Vault?
理想應(yīng)用
智能家居、安保、照明和樓宇自動化

FGM230S 模塊通用規(guī)格

無線片上系統(tǒng)

  • 868 MHz 和 915 MHz 無線電
  • 高達(dá) +14 dBm 的發(fā)射功率
  • 具有 DSP 指令和浮點(diǎn)單元以實(shí)現(xiàn)高效信號處理的 32 位 ARM Cortex?-M33
  • 512 kB 閃存程序內(nèi)存
  • 64 kB RAM 數(shù)據(jù)內(nèi)存
  • 用于高級調(diào)試的嵌入式跟蹤宏單元 (ETM)

豐富多樣的 MCU 外圍設(shè)備選擇

  • 12 位(1 Msps 時)或 16 位(76.9 ksps 時)SAR 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC)
  • 2 個模擬比較器 (ACMP)
  • 2 個數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (VDAC)
  • 低能耗傳感器接口 (LESENSE)
  • 34 個帶輸出狀態(tài)保持和異步中斷功能的通用 I/O 引腳
  • 8 通道 DMA 控制器
  • 12 通道周邊反射系統(tǒng) (PRS)
  • 4 個 16 位定時器/計數(shù)器,帶 3 個比較/捕獲/PWM 通道
  • 1 個 32 位定時器/計數(shù)器,帶 3 個比較/捕獲/PWM 通道
  • 32 位實(shí)時計數(shù)器
  • 用于波形生成的 24 位低能耗定時器
  • 2 × 看門狗定時器
  • 3 × 升級版通用同步/異步接收器/發(fā)射器 (EUSART)
  • 1 個通用同步/異步接收器/發(fā)射器 (UART/SPI/SmartCard (ISO 7816)/IrDA/I2S)
  • 2 個支持 SMBus 的 I2C 接口
  • 集成低功耗 LCD 控制器,支持最高 80 個分段
  • 芯片溫度傳感器

電流消耗

  • 在 9.6 kbps FSK,868.42 MHz 條件下 RX 電流為 4.1 mA
  • 在 100 kbps GFSK,869.85 MHz 條件下 RX 電流為 4.1 mA
  • 在 9.6 kbps FSK,908.4 MHz 條件下 RX 電流為 4.1 mA
  • 在 100 kbps GFSK,916 MHz 條件下 RX 電流為 4.1 mA
  • 在 100 kbps O-QPSK,912 MHz 條件下 RX 電流為 4.6 mA
  • 在 0 dBm,916 MHz 條件下 TX 電流為 10.7 mA
  • 在 +10 dBm,916 MHz 條件下 TX 電流為 20.8 mA
  • 在 +14 dBm,916 MHz 條件下 TX 電流為 30.0 mA
  • 26 μA/MHz(活動模式 (EM0),在 39.0 MHz 條件下)
  • 深度睡眠 (EM2) 狀態(tài)下為 1.5 μA/MHz(64 kB RAM 保持并從 LFRCO 運(yùn)行 RTCC)
  • 關(guān)斷模式 (EM4) 下為 0.7 μA

工作溫度范圍

  • 1.8 到 3.6 V
  • -40 至 +105 攝氏度

協(xié)議支持

  • 專有產(chǎn)品
  • 連接
  • WM-BUS

接收器性能

  • -109.9 dBm 靈敏度(在 9.6 kbps FSK,868.42 MHz 條件下)
  • -110 dBm 靈敏度(在 40 kbps FSK,868.4 MHz 條件下)
  • -108.6 dBm 靈敏度(在 100 kbps GFSK,869.85 MHz 條件下)
  • -109.3 dBm 靈敏度(在 9.6 kbps FSK,908.42 MHz 條件下)
  • -109.7 dBm 靈敏度(在 40 kbps FSK,908.4 MHz 條件下)
  • -108.1 dBm 靈敏度(在 100 kbps GFSK,916 MHz 條件下)
  • -109.8 dBm 靈敏度(在 100 kbps O-QPSK,912 MHz 條件下)

封裝

  • 6.5 mm x 6.5 mm

FGM230S 安全功能

狀態(tài)

找到合適的 FGM230S 模塊 選擇列

選擇列
零件號 定價 Secure Vault? MCU 內(nèi)核 閃存 RAM 通信 輸出功率 (dBm) 專有 2.4GHz 專有 Sub-GHz 數(shù)字 I/O 引腳 DAC 電容式感應(yīng) 溫度傳感器 定時器(16 位) 比較器 溫度范圍 (oC) 封裝類型 封裝尺寸 (毫米)
1K @ US$4.95 中級 ARM Cortex-M33 512 64 2 x I2C x I2S x USART x EUART -24 14 34 VDAC 4 2 -40 85 SiP 6.5 x 6.5
1K @ US$5.25 ARM Cortex-M33 512 64 2 x I2C x I2S x USART x EUART -24 14 34 VDAC 4 2 -40 85 SiP 6.5 x 6.5

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